东北烧烤软板是什么？

一、东北烧烤软板是什么？

答：东北烧烤软板是指牛板筋中较软的部分。

烤牛板筋大家都熟悉了，而牛板筋又有硬的地方和软的地方，把硬一点的部分叫硬板；软一点的部分叫软板。烤硬板和考软板是东北烧烤特色，南方地区少有。软板不怎么硬，也不容易塞牙，香嫩丰腴，与常吃的烤牛板筋不同，很不错。这个还有生吃法，味道带有点甜口。

二、fpc软板寿命多少？

fpc软板寿命：

仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的FPC板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的FPC板一般能储存3个月。

　　对于长时间不使用的FPC板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样FPC板储存寿命会增加到9个月之久。

三、pcb软板有哪些用途？

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

　　过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

　　安装孔：用于固定印刷电路板。

　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗

四、pcb软板阻抗怎么算？

阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）

就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。

目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。

1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。

故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。

我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。

7628----4.5（全部为1GHz状态下)2116----4.21080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）

该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：

1080厚度0.075MM、

7628厚度0.175MM、2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。

4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。

内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最

五、软玻璃(PVC透明软板)？

软质PVC在制做过程中必然添加增塑剂，新买的软玻璃有点增塑剂气味也是非常正常的。不过不用担心，对人体没什么影响，而且三五天过后就没什么味了。是PVC就不要讨论环保问题，因为其材质本身就不属于环保材料。

六、pcb刚性软板怎么制作？

根据刚性软板的尺寸设定Pcb板尺寸，然后选择刚性软板材料。

七、柔性软板是怎么生产的？

聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制作成具有高度可靠性绝佳的可绕性印刷电路板。

八、软板太阳能怎么散热？

（1）导热板散热：就是将太阳能led路灯产生的热量散发到一个导体上，通过介子将热量导出灯头外，从而将热量散发出来。导体一般是是一片5mm厚的铜板，实际上算是均温板，把热源均温掉，增大了散热面积；

（2）散热片散热：有些路灯灯头加装散热片来散热，但是重量太大，危险性增加，如遇台风、地震等容易发生意外；

（3）针状散热：针状散热器的散热效率要比传统片状散热器有很大幅度提高，能使LED结温比普通散热器低15℃以上，并且防水性能比普通铝型材散热器要好，同时在重量和体积上也有所改进。

九、请问下FPC软板是什么？

FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

十、spvc软板生产工艺流程？

配料→捏和→开炼→密炼→压延→复合→冷却→收卷